Emballage materyèl: Moulding Pwotokòl estanda: ISO 14443, ISO 15693 Rapò frekans: 13.56Megaèrts RFID chip: NXP Mifare 1K S50, TI, ultraleje, elatriye gwosè pwodwi: 4mm × 4mm; 5mm × 6mm Epesè pwodwi: 0.5mm Antèn materyèl: kwiv grave antèn (BT substra materyèl) li distans: 0~ 50mm (depann lektè,RFID chip, estanda pwotokòl, anviwònman) Sifas enprime logo: kòd lazè ( kòd ki genyen de dimansyon, LOGO) K ap travay tanperati: -25℃ ~ + 80 ℃ (-13℉ ~ + 176 ℉) tanperati depo: …