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Carta Intorno / Accessori

» Carta Intorno / Accessori

RFID Chip COB Bonding, RFID Wafer Bonding, RFID COB Processing

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Carta Intorno / Accessori , , , , , , ,

Can be bonding HF/LF wafers, made into bulk (grain) or COB.

inchiesta
  • specificazioni
  • Descrizione

RFID Wafer: EM4102, TK4100, FM11RF08, eccetera.
Frequenza: 125KHz / 13,56

servizi di elaborazione COB RFID: wafer bonding, COB rendendo piatto molle, making COB (la frequenza è 125KHz e 13.56MHz)
apparecchiature per il trattamento: Die Bonder automatica, Bonder automatica Wire, Progetto di essiccazione Gabinetto,eccetera.
Quantità di apparecchiature per il trattamento: 12
capacità di trattamento giornaliero: 280,000 pc / giorno
Il prezzo di mercato più basso, la consegna più veloce

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