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RFID Chip Bonding COB, RFID Wafer Bonding, RFID COB Processing

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Can be bonding HF/LF wafers, made into bulk (grain) or COB.

inquérito
  • Especificações
  • Descrição

RFID Wafer: EM4102, TK4100, FM11RF08, etc.
Freqüência: 125KHz / 13,56

serviços de processamento COB RFID: ligação da bolacha, tomada de palato mole COB, tomada COB (a freqüência é 125KHz e 13,56)
equipamentos de processamento: Bonder Automatic Die, Automatic fio Bonder, Projecto de Secagem Gabinete,etc.
Quantidade de equipamentos de processamento: 12
capacidade diária de processamento: 280,000 unidades / dia
O preço mais baixo do mercado, a entrega mais rápida

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