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UHF Heat Resistant Substrate RFID Inlay for High Temperature

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在耐熱基材UHF嵌襯高溫

在耐熱基材UHF嵌襯高溫

Main technical parameters Standard: ISO18000-6C(EPC Class1的第二代) 頻率: 860〜960MHz的芯片: Alien H3 or specified Data Set: 讀和寫 100000 Times Material: Polyimide Substrate Size: Customizable Packaging Details Inside diameter of paper core: 76.2毫米(3英寸); 每卷數量: 500〜1000個(按照實際需求); 滾動方向: 的表面上或印刷面朝外 (上); 包裝材料: 防靜電珍珠棉+泡沫墊+防靜電袋+外.

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