Puce: Alien Higgs3
Modèle du produit: YY027-H3
fréquence de travail: 860~ 960MHz
Protocole: ISO18000-6C (EPC Class 1 Gen 2)
package SMD: SOT23-3
Capacité mémoire: 96bits dans la zone de la CBE, 64dans la zone de son TID, 512bits dans la zone utilisateur
Caractéristiques du produit: Adapter au travail de la bande de fréquence global, en utilisant la puce H3 ALIEN haute performance; haute performance anti-contrefaçon, avec seulement le code d'identification TID 64 bits du monde.
Puce: Impinj Monza 4QT
Modèle du produit: YY027-M4QT
fréquence de travail: 860~ 960MHz
Protocole: ISO18000-6C (EPC Class 1 Gen 2)
package SMD: SOT23-3
Capacité mémoire: 128bits dans la zone de la CBE et 512 bits dans la zone d'utilisateur
Caractéristiques du produit: Adapter à la bande de fréquence global, en utilisant la puce à haute performance Impinj Monza 4QT et une seule fois peut devenir un module de mémoire pour protéger la confidentialité des informations sensibles dans la puce; brevet de technologie d'antenne True3D, double port d'antenne différentielle permet étiquette omnidirectionnel compact, Améliorer la fiabilité de la lecture.
Puce: NXP UCODE HSL
Modèle du produit: YY027-HSL
fréquence de travail: 860~ 960MHz
Protocole: ISO18000-6B
package SMD: SOT23-3
Capacité mémoire: 2048les bits mémoire d'étiquette, 64bits dans la zone TID, 216bits dans la zone utilisateur
Caractéristiques du produit: Adapter au travail de la bande de fréquence global, à l'aide de haute performance NXP UCODE puce HSL; haute performance anti-contrefaçon, avec seulement le code d'identification TID 64 bits du monde.
The SMD packaged RFID chip is Small Outline No-lead (SON) SMD package that can be embedded into industrial applications via PCB boards.
The SMD packaged RFID tag chip is lightweight and can withstand industrial and high temperature environments. The leadless package achieves electrical contact by soldering the bottom terminal to the PCB. The small size design of the SMD packaged RFID tag chip makes it a suitable package for RFID tag chips.
SeaBreeze Smart Card Co.,Ltd currently offers SMD package types for UHF chips such as Alien Higgs3, Impinj Monza 4QT, NXP UCODE HSL.
SMD packaged RFID tag chips provide unparalleled RFID performance in a wide range of Industrial 4.0 applications. RFID tracking of SMD package RFID tag chips in industrial applications can help companies automate item identification and data collection to improve quality, efficiency and workflow. RFID tracking of reusable items and tools saves labor time and reduces replacement costs.
Application typique
Gestion de la chaîne logistique, la logistique et de la distribution, certification du produit, inventaire et le suivi des immobilisations.
Fung
Directeur commercial