Technology Parameters Operating frequency: 125KHz/13.56MHz/860~915MHz Available IC chip: EM4100, Բարձր հաճախականության չիպ + կծիկ, NTAG203, EM4450, Բարձր հաճախականության չիպ + կծիկ, T5557, Hitag1, Հիթ 2, HitagS, Mifare 1K S50, Mifare 4K S70, JAVA J2A040 չիպային քարտ SIM կտրվածքով 10, DESFire EV1, I CODE SLI, Ti2048, Ti256, SR176, INSIDE2K, LRI2K, LRIS2K and UHF Alien H3, impinj Monza 4, և այլն. Outer diameter: 20մմ, 25մմ, 30մմ, 35մմ, 40մմ, 52mm or custom Hole diameter: 4mm Thickness: 3mm/4mm/5mm Protocol …

Հիմնական տեխնիկական պարամետրեր Աշխատանքային հաճախականությունը: 125ԿՀց, 134.2ԿՀց, 13.56ՄՀց, 860~960MHz optional Protocol standards: ISO14443A, ISO14443B, ISO15693, ISO18000-6C, ISO18000-6B Packaged chips: EM4100, EM4305, NTAG203, Բարձր հաճախականության չիպ + կծիկ, NTAG215, NTAG216, EM4305, Բարձր հաճախականության չիպ + կծիկ, T5557, Հիթ 2, HitagS, M1 S50/S70, ULT 10, DESFire41, ICODE2, Ti2048, SR176, INSIDE2K, LRI2K, LRIS2K or UHF chip Identification distance: 125ԿՀց(2~ 10 սմ); 13.56ՄՀց(2~6cm); 860~ 960 ՄՀց(20~100cm) Աշխատանքային ջերմաստիճան: -20℃~+95℃ Storage temperature: -20℃~+90℃ Read and write times: > …

Գործողության հաճախականությունը: 125KHz/13.56MHz/860~915MHz Available IC chip: EM4100, Բարձր հաճախականության չիպ + կծիկ, NTAG203, EM4450, Բարձր հաճախականության չիպ + կծիկ, T5557, Hitag1, Հիթ 2, HitagS, Mifare 1K S50, Mifare 4K S70, JAVA J2A040 չիպային քարտ SIM կտրվածքով 10, DESFire EV1, I CODE SLI, Ti2048, Ti256, SR176, INSIDE2K, LRI2K, LRIS2K and UHF Alien H3, impinj Monza 4, և այլն. Outer diameter: 20մմ, 25մմ, 30մմ, 35մմ, 40մմ, 52mm or custom Hole diameter: 4mm Thickness: 3mm/4mm/5mm Protocol standard: ISO14443A，ISO14443B，ISO15693，ISO18000-6C，ISO18000-6B …