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Karte Around / Zubehör

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RFID-Chip COB Bonding, RFID-Wafer Bonding, RFID COB Verarbeitung

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Kann HF / LF-Wafer binden, in loser Schüttung gemacht (Korn) oder COB.

Anfrage
  • Technische Daten
  • Beschreibung

RFID-Wafer: EM4102, TK4100, FM11RF08, etc..
Frequenz: 125KHz / 13,56

RFID-COB-Bearbeitung: Waferbonden, COB Weichplattenherstellung, COB Herstellung (die Frequenz 125 kHz und 13,56 MHz)
Verarbeitungsgerät: Automatische Die Bonder, Automatische Drahtbonder, Entwurf Rockenschrank,etc..
Anzahl der Geräte zur Verarbeitung: 12
Tägliche Verarbeitungskapazität: 280,000 PC / Tag
Die niedrigsten Marktpreis, die schnellste Lieferung

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