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Carte Autour / Accessoires

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RFID Chip COB Bonding, Collage Wafer RFID, RFID COB traitement

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Carte Autour / Accessoires , , , , , , ,

Can be bonding HF/LF wafers, made into bulk (grain) or COB.

demande de renseignements
  • Caractéristiques
  • La description

RFID Wafer: EM4102, TK4100, FM11RF08, etc..
La fréquence: 125KHz / 13,56

services de traitement COB RFID: collage plaquette, plaque COB douce prise, COB prise (la fréquence est 125KHz et 13,56)
Équipement de traitement: Bonder automatique Die, Automatique de fil Bonder, Projet de Cabinet de séchage,etc..
Quantité d'équipements de traitement: 12
capacité de traitement quotidienne: 280,000 pcs / jour
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